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Der technische Fortschritt in der Elektronik- und Halbleiterfertigung führt zu immer höheren Anforderungen an die eingesetzten Materialien. In der heutigen Diskussion steht unter anderem das Problem der elektrostatischen Entladung in Vordergrund (ESD = Electro Static Discharge).

 

Elektrostatische Aufladungen entstehen durch die Reibung von Oberflächen (triboelektrisch). Dabei kommt es zu einem Verlust an Elektronen bei der abgebenden Oberfläche (positive Ladung) und einem Gewinn an Elektronen bei der aufnehmenden Oberfläche (negative Ladung). Statische Aufladungen sind ein Anziehungspunt für Schmutzpartikel (z.B. Verunreinigung von Wafern). Unkontrollierte statische Entladungen führen zu Degradationen bei den Leiterbahnen und Kontakten der Bauelemente. Antistatische Materialien zeichnen sich dadurch aus, dass sich durch Reibung keine statische Aufladung feststellen lässt.

Aufgrund der hohen ESD-Gefährdung der zum Einsatz kommenden Bauelemente besteht deshalb in der Fertigungstechnologie eine absolute Notwendigkeit, nur Materialien einzusetzen, die durch ihre Beschaffenheit eine elektrostatische Gefährdung der Bauelemente ausschließen (siehe auch DIN EN 61340-5-1).
 
Gleichfalls limitieren zunehmende Anforderungen an die Partikelanzahl in Reinraumbereichen die zur Auswahl stehenden Einsatzstoffe ebenfalls auf staubabweisende, d.h. antistatische und leitfähige Oberflächen.
 
Zur Lösung dieser Problematik empfehlen sich PC AS-Kunststoffplatten.
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